13 de febrero, 2025 XML
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La empresa química japonesa Asahi Kasei expondrá su espuma de microesferas de partículas mPPE SunForce™ en la próxima edición de JEC World 2025, la principal feria internacional de aplicaciones de materiales compuestos, que se celebrará del 4 al 6 de marzo de 2025 en París.

Su combinación de alta procesabilidad y extraordinaria flexibilidad de diseño la convierte en una solución óptima como núcleo de espuma o material sándwich de aplicaciones de materiales compuestos.

Recientemente, el número de aplicaciones de materiales compuestos que utilizan núcleos de espuma se está ampliando para reducir el peso y aumentar la rigidez de las piezas en diversas industrias. Sin embargo, los métodos de autoclave, como el PCM (moldeo por compresión de preimpregnados) y el RTM (moldeo por transferencia de resina) utilizados para la fabricación de materiales compuestos suelen requerir una alta resistencia al calor de más de 100°C en el proceso de compuesto.

Por lo tanto, el número de espumas aplicables es limitado, y la mayoría de las espumas de alta resistencia al calor se presentan en forma de láminas, que requieren precorte, lo que conlleva unos elevados costes de procesamiento y una escasa productividad.

En la JEC World 2025, Asahi Kasei presentará SunForce™, una espuma de microesferas basada en el plástico de ingeniería m-PPE (éter de polifenileno modificado). Esta espuma ofrece resistencia al calor, estabilidad dimensional y baja absorción de agua gracias al PPE modificado, además de ligereza, aislamiento térmico y moldeabilidad gracias a la espuma de microesferas.

Las microesferas SunForce™ pueden moldearse mediante espumado en molde, utilizando el proceso de moldeo por vapor. Este proceso, en combinación con las microesferas de pequeño tamaño, permite la producción de volúmenes medios y altos de piezas de núcleo de composite con formas precisas, complejas y curvas, sin necesidad de fresado adicional. Además, la resina m-PPE presenta una baja absorción de agua.

SunForce™ puede utilizarse como núcleo de espuma o material sándwich para aplicaciones de materiales compuestos en la industria médica, industrial, aeronáutica o deportiva.

Asahi Kasei expondrá en el stand 6U89.

 

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